Τσιπ ενσωματωμένων κυκλωμάτων Winbond 3V 64M BIT σειριακής μνήμης flash W25Q64

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT ΣΕΙΡΙΑΚΗ ΜΝΗΜΗ FLASH ΜΕ ΔΙΠΛΗ, ΤΕΤΡΑΓΡΑΜΜΕΝΟ SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT ΣΕΙΡΙΑΚΗ ΜΝΗΜΗ FLASH ΜΕ ΔΙΠΛΗ, ΤΕΤΡΑΓΡΑΜΜΕΝΟ SPI FLASH

1. ΓΕΝΙΚΕΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΕΣ
Η σειριακή μνήμη Flash W25Q64JV (64M-bit) παρέχει μια λύση αποθήκευσης για συστήματα με περιορισμένο χώρο, ακίδες και ισχύ.

Η σειρά 25Q προσφέρει ευελιξία και απόδοση πολύ πέρα ​​από τις συνηθισμένες συσκευές Serial Flash.
Είναι ιδανικά για τη σκίαση κώδικα στη μνήμη RAM, την εκτέλεση κώδικα απευθείας από το Dual/Quad SPI (XIP) και την αποθήκευση φωνής, κειμένου και δεδομένων.

Η συσκευή λειτουργεί με τροφοδοτικό 2,7V έως 3,6V με κατανάλωση ρεύματος έως και 1μA για διακοπή ρεύματος.

Όλες οι συσκευές προσφέρονται σε πακέτα εξοικονόμησης χώρου.

Η συστοιχία W25Q64JV είναι οργανωμένη σε 32.768 προγραμματιζόμενες σελίδες των 256 byte η καθεμία.Μπορούν να προγραμματιστούν έως και 256 byte τη φορά.

Οι σελίδες μπορούν να διαγραφούν σε ομάδες των 16 (διαγραφή τομέα 4 KB), ομάδες των 128 (διαγραφή μπλοκ 32 KB), ομάδες των 256 (διαγραφή μπλοκ 64 KB) ή ολόκληρο το τσιπ (διαγραφή τσιπ).Το W25Q64JV έχει 2.048 διαγραφόμενους τομείς και 128 διαγραφόμενα μπλοκ αντίστοιχα.

Οι μικροί τομείς 4KB επιτρέπουν μεγαλύτερη ευελιξία σε εφαρμογές που απαιτούν αποθήκευση δεδομένων και παραμέτρων.
Το W25Q64JV υποστηρίζει την τυπική σειριακή περιφερειακή διεπαφή (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Σειριακά δεδομένα I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 και I/O3.Υποστηρίζονται συχνότητες ρολογιού SPI του W25Q64JV έως και 133 MHz επιτρέποντας

ισοδύναμοι ρυθμοί ρολογιού 266MHz (133MHz x 2) για Dual I/O και 532MHz (133MHz x4) για Quad I/O όταν χρησιμοποιείτε το Fast Read Dual/Quad I/O.Αυτοί οι ρυθμοί μεταφοράς μπορούν να ξεπεράσουν τις τυπικές ασύγχρονες 8 και 16-bit παράλληλες μνήμες Flash.

2. ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ
 Νέα οικογένεια μνημών SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– Τυπικό SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Διπλό SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Επαναφορά λογισμικού και υλικού (1)
 Σειριακό Flash Υψηλών Επιδόσεων
– Μονά ρολόγια 133MHz, Dual/Quad SPI
– 266/532 MHz ισοδύναμο Dual/Quad SPI
– Ελάχ.100.000 Πρόγραμμα-Διαγραφή κύκλων ανά τομέα
– Διατήρηση δεδομένων για περισσότερα από 20 χρόνια
 Χαμηλή ισχύς, μεγάλο εύρος θερμοκρασίας
– Μονή τροφοδοσία 2,7 έως 3,6 V
– <1µA Απενεργοποίηση (τυπ.)
– -40°C έως +85°C εύρος λειτουργίας
– -40°C έως +105°C εύρος λειτουργίας
 Ευέλικτη Αρχιτεκτονική με τομείς 4KB
– Uniform Sector/Block Ease (4K/32K/64K-Byte)
– Πρόγραμμα 1 έως 256 byte ανά προγραμματιζόμενη σελίδα
– Διαγραφή/Αναστολή προγράμματος & Συνέχιση
 Προηγμένες λειτουργίες ασφαλείας
– Προστασία εγγραφής λογισμικού και υλικού
– Ειδική προστασία OTP
– Πάνω/Κάτω, Συμπληρωματική προστασία συστοιχίας
– Ατομική προστασία συστοιχίας μπλοκ/τομέων
– Μοναδικό αναγνωριστικό 64 bit για κάθε συσκευή
– Μητρώο ανιχνεύσιμων παραμέτρων (SFDP).
– Μητρώα ασφαλείας 3X256-Bytes
– Πτητικά και μη πτητικά μπιτ καταχώρησης κατάστασης
 Space Efficient Packaging
– 8-pin SOIC 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm
– 16-pin SOIC 300-mil
– 8-pad XSON 4x4-mm
– 24 μπάλες TFBGA 8x6 mm (6x4 μπίλιες)
– 24 μπάλες TFBGA 8x6 mm (6x4/5x5 συστοιχία σφαιρών)
– 12 μπάλες WLCSP

Προσδιορισμός:

Σχετικά με την Winbond Electronics Corporation 

Η Winbond Electronics Corporation είναι κορυφαίος παγκόσμιος προμηθευτής λύσεων μνήμης ημιαγωγών.Η εταιρεία παρέχει λύσεις μνήμης με γνώμονα τους πελάτες που υποστηρίζονται από τις ειδικές ικανότητες σχεδιασμού προϊόντων, Ε&Α, κατασκευής και υπηρεσιών πωλήσεων.Το χαρτοφυλάκιο προϊόντων της Winbond, που αποτελείται από Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash και TrustME® Secure Flash, χρησιμοποιείται ευρέως από πελάτες επιπέδου 1 στις αγορές επικοινωνίας, ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης, αυτοκινήτων και βιομηχανικών συσκευών και περιφερειακών υπολογιστών.

Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC)

Οπτοηλεκτρονική

Κρύσταλλοι, Ταλαντωτές, Αντηχεία

Απομονωτές

RF/IF και RFID

Αισθητήρες, Μετατροπείς

Σχετικοί αριθμοί ανταλλακτικού IC Για διαθέσιμα:

IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm (5x5 Ball Array)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm (6x4 Ball Array) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12 σφαιρών WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm (5x5 Ball Array) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Περιβαλλοντικές & Εξαγωγικές Ταξινομήσεις